OBTENÇÃO DE LIGAS DE Ni-Cu PELO PROCESSO DE ELETRODEPOSIÇÃO
Resumo
O processo de corrosão está constantemente transformando os materiais metálicos, provocando seu desgaste, variações químicas ou mudanças na sua estrutura, afetando sua durabilidade e desempenho, tornando inviável o uso do material. Uma forma de prevenir o processo de corrosão no material é revesti-lo com uma película protetora. Um dos meios mais importantes de se obter essa película é a partir do processo de eletrodeposição, por ser uma técnica que possibilita revestimento muito fino e relativamente livre de poros, além de ser um método de baixo custo de implantação e produção. As ligas Ni-Cu têm sido bastante utilizadas como importantes materiais de engenharia por possuírem boas propriedades mecânicas, magnéticas, eletrocatalíticas, e boa resistência à corrosão. Um dos métodos mais utilizados para a produção de filmes dessa liga é o processo de eletrodeposição. Dentre as variáveis de operação no processo de eletrodeposição, a densidade de corrente é a mais importante, uma vez que controla composição química, microestrutura, a taxa de eletrodeposição e eficiência de corrente. Esse trabalho avaliou o efeito da densidade de corrente na composição química, na morfologia, na estrutura e na resistência à corrosão da liga Ni-Cu obtidida pelo processo de eletrodeposição. Os resultados mostraram que é possível obter essa liga através da eletrodeposição sob as condições adotadas neste trabalho. Além disso, observou-se que o aumento da densidade de corrente aumenta o teor de cobre na liga e a superfície do revestimento apresentou nódulos e microrrachaduras. A liga apresentou estrutura cristalina e os revestimentos com maior concentração de cobre apresentaram melhor resistência à corrosão em relação aos demais.
